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一、产品简介
SuperView W3光学3D轮廓仪是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。
SuperView W3光学3D轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、高校科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。
二、产品功能
样件测量能力：满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；
自动测量功能：自动单区域测量功能、自动多区域测量功能、自动拼接测量功能；
编程测量功能：可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动测量功能，实现一键测量；
数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；
数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。其中粗糙度依据ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度；几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等功能；结构分析包括孔洞体积和波谷深度等；频率分析包括纹理方向和频谱分析等功能；功能分析包括SK参数和体积参数等功能。
批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；
三、半导体领域专项产品功能
同步支持6、8、12英寸三种规格的晶圆片测量，并可一键实现三种规格的真空吸盘的自动切换以适配不同尺寸晶圆；
具备研磨工艺后减薄片的粗糙度自动测量功能，能够一键测量数十个小区域的粗糙度求取均值；
具备划片工艺中激光镭射开槽后的槽道深宽轮廓数据测量功能，能够一键实现槽道深宽相关的面和多条剖面线的数据测量与分析；
具备晶圆制造工艺中镀膜台阶高度的测量，覆盖从1nm~1mm的测量范围，实现高精度测量；
四、应用领域
对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
五、性能特色
1、复合型扫描算法
结合了PSI相移法高精度和VSI垂直法大范围的双重优点的复合型扫描重建算法，能够适配从超
光滑到粗糙、光滑弧面等所有类型样品；
2、双重防撞保护
1）软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；
2）Z向防撞传感器，当镜头碰到样件表面，镜头即回缩，进入紧急停止状态，不再下移；
3、地面振动&声波振动隔振防护
气浮隔振设计&吸音材质隔离设计，确保仪器在嘈杂的车间中能够有效滤除地面和声波的振动干扰，正常工作；
4、环境噪声评价
提供环境噪声评价模块，能够定量检测出当前环境噪声对仪器的干扰，对仪器的调试和使用提供数据依据；
5、精密操纵手柄
集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。
更多访问：
http://www.jccetou.com/Products-35801209.html
https://www.chem17.com/st462222/erlist_2239934.html