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晶体振荡器外壳晶振基座生产厂家晶体振荡器外壳接地作用是晶振的金属外壳和基座构成了一个封闭的金属腔，能够的屏蔽振荡器内部电磁信号向外辐射，改进了晶振的工作环境，同时也避免了外部信号对晶振本身的干扰。
封装外壳加工过程中如何解决毛刺问题与快速发展(一)、封装外壳过程中如何解决毛刺问题
金属材料在我们的生活中使用广泛，各类金属通过加工制作成不同的金属产品。但是封装外壳过程中存在着一个难题，也就是毛刺问题。封装外壳过程中的毛刺问题要如何解决呢？就为大家介绍几个解决方法。
方法一、电解去毛刺电解去毛刺是利用电解作用去除金属零件毛刺的一种电解加工方法。这种去毛刺的方法是借助电能、化学能溶解阳极来达到的。涡轮流量计零件与直流电影的正极相连为阳极，成形工具与直流电源的负极相连为阴极，两极之间保持间隙，让电解液循环流动。缺点是零件毛刺的附近也受到电解作用，表面会失去原有光泽，甚至影响尺寸精度。
方法二、化学去毛刺化学去毛刺是利用化学能进行加工，用化学方法先将毛刺变酥、变脆，再用其他方法去掉毛刺。将整理好的零件放入金属溶液，零件表面金属会以离子形式转到溶液中。这些离子会附着在零件表面，形成电阻大、电导率小的膜层，保护工件不受到腐蚀，而毛刺由于高出表面，可以通过化学作用去除掉毛刺。这种去毛刺的方法被广泛应用于气动、液压、工程机械等行业。对于难去除的内部毛刺和热处理后精加工的零件有很好的表现。
方法三、高温去毛刺先将需要去毛刺的零件放入紧固的密封室内，然后将其整体送入有确定压力的氢氧混合气体中，点火使混合气体爆炸，放出热量，将零件的毛刺烧掉，不会伤及零件。
(二)、微波器外壳的快速发展
微波器壳体因其低膨胀、低密度、高导热、高气密及良好的机械加工性能与电镀性能，成为小型化、轻量化、密度好组装化电子封装设备封装外壳的较佳制备材料。外洋对于硅铝合金复合材料的机械加工、镀覆、焊接性能与工艺技术研究比较成熟，硅铝合金复合材料己深受广泛应用。虽然国内对于硅铝合金复合材料的研究起步较晚，无相关标准、规范体系支撑，但迫切的需求推动了材料制备技术研究的快速发展。目前，国内己具备硅铝合金复合材料喷射成形自主生产能力，硅铝合金复合材料生产线，均设备研究了喷射沉积生产工艺，并申报专利。随着硅铝合金复合材料在小型化、轻量化、密度好组装化的电子产品上的陆续应用，将带动硅铝合金复合材料制备、机械加工、镀覆、焊接等技术的发展，为硅铝合金复合材料工程化应用奠定坚实的技术基础。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。