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RedMagic已推出多款配备主动冷却功能的手机，但这种冷却器的一个问题是没有IP等级。xMEMS希望通过其首款µCooling芯片改变这一现状，该芯片也是世界上最小的风扇。

配备旗舰SoC和主动冷却功能的手机(例如最近推出的RedMagic9SPro)比其他高端智能手机具有一大优势。它们在高负荷工作时降速过多的可能性较低，因此它们往往在基准测试中处于领先地位。但主动冷却器使这些手机很难获得IP等级，这就是为什么RedMagic游戏手机都没有IP等级的原因。

但随着xMEMSXMC-2400µCooling芯片的出现，这种情况可能会改变。这是世界上最小的风扇，尺寸为9.26x7.6x1.08毫米。更有趣的是，即使作为主动冷却解决方案，它也具有IP58等级，使其成为不想牺牲防水性能来获得更好冷却效果的制造商的理想选择。

冷却芯片体积小，这也使制造商能够将其集成，而无需拆除耳机插孔等部件。这款xMEMSµCooling芯片的另一个有趣之处是它是一款固态冷却器。这意味着它安静且无振动。

xMEMS之所以能推出这种主动冷却解决方案，得益于该公司在固态技术方面的专业知识。它是第一家推出固态扬声器的公司，后来又推出了无线耳机，如CreativeAurvanaAce系列(Ace2在亚马逊上的售价为129.99美元)。然而，该公司并不是第一家推出固态冷却解决方案的公司。

在此款µCooling芯片之前，FroreSystems推出了AirJetMini芯片，该芯片的功能也比xMEMS的产品更强大。它们能够产生1,750帕斯卡的背压，因此可以提供更强的冷却能力。而xMEMSXMC-2400则可以产生1,000帕斯卡。

不过，即便是最薄的AirJet散热芯片也只有2.5毫米，比xMEMSXMC-2400厚两倍多。此外，FroreSystems的固态散热芯片更重，且没有IP58防护等级。这些都使得xMEMS的全新主动散热解决方案更适合旗舰手机。

现在，虽然这些听起来都很棒，但xMEMS只发布了固态主动冷却芯片。该公司将于2025年第一季度开始提供样品，可能还需要一段时间才能看到该冷却解决方案在商用手机中实施。