2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
2024World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo
时间：2024年6月5-7日 地点：南京国际博览中心4、5号馆
报名：钱成 18721020295
组织机构
主办单位：江苏省工业和信息化厅
南京江北新区管理委员会
南京市浦口区人民政府
特别支持单位：中国电子信息产业发展研究院
中国半导体行业协会
协办单位：国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 南京集成电路产业服务中心
上海市集成电路行业协会 浙江省半导体行业协会 安徽省半导体行业协会
陕西省半导体行业协会 第三代半导体产业技术创新战略联盟 国家集成电路创新中心\中国IC独角兽联盟 北京芯合汇科技有限公司
承办单位：赛迪顾间股份有限公司
苏省半导体行业协会
南京江北新区管委会经济发展局
南京江北新区产业技术研创园
南京浦口经济技术开发区
南京润展国际展览有限公司
主题论坛
大会开幕式／高峰论坛
创新峰会
平行论坛
长三角集成电路产业创新发展论坛
第七届中国IC独角兽论坛
第三届先进封装创新技术论坛
第八届集成电路人才发展高峰论坛
台积电客户大会／供应商大会
EDA/IP核产业发展论坛
人工智能芯片创新应用论坛
IC设计开发者大会
IC Future 2024"芯势力产品发布会
第五届国际第三代半导体产业发展高峰论坛
半导体气体安全研讨会
半导体投融资论坛
第四届国际汽车半导体创新协作论坛
闭幕式
专项活动
IC大咖把脉江北闭门会
江北之夜“交流会
日常安排
报到布展：2024年6月3-4日（09：00—17：00） 开幕时间：2024年6月5日（09：00）
展出时间：2024年6月5-7日（09：00—16：30） 闭幕时间：2024年6月7日（16：00）
展览范围
1、IC设计专区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
2、封装测试专区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。
3、半导体材料专区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
4、设备制造专区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。
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传真：021-51802029
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Q Q：878025160
联系人：钱成 18721020295（同微信）